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机器视觉系统是影响元件组装精度的主要因素。在其工作过程中首先是对PCB的位置 进行确认，当PCB输送至贴片位置上时，安装在贴片机头部的CCD,首先通过对PCB上所设 定的定位标志进行
电子电路表面组装技术（SMT： Surface Mount Technology）是现代电子产品先进制造 技术的重要组成部分。其技术内容包含表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、 组装设计、组装
SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移
手工焊接时应遵循先小后大、先低后高的原则，分类、分批进行焊接,先焊片式电阻、片 式电容、晶体管，再焊小型IC器件、大型IC器件，最后焊接插装件。 焊接片式元件时，选用的烙铁
如今，BGA（球栅阵列）封装技术越来越多地应用在电子产品中，已经成为IC芯片普遍采用的封装形式。大到工业控制产品、计算机主板，小到玩具、可穿戴设备，无不镶嵌着BGA的身影。
按化学成分分类 (1)松香系列焊剂。松香是最普通的助焊剂，其主要成分是松香酸及其同素异形体、有 机多脂酸和碳氢化站。在室温下松香是硬的，最纯的松香是水白松香，简称WW,它是
